赛晶亚太取得一种 DBC 预焊接辅助装置及控制方法专利
金融界 2025 年 5 月 13 日消息，国家知识产权局信息显示，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司取得一项名为“一种 DBC 预焊接辅助装置及控制方法”的专利，授权公告号 CN119703260B，申请日期为 2025 年 2 月。
天眼查资料显示，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司，成立于2019年，位于嘉兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本4252.8706万美元。通过天眼查大数据分析，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息75条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自金融界
赛晶亚太申请散热底板相关专利，缓解大尺寸散热底板焊接的焊料不均情况
金融界2025年5月12日消息，国家知识产权局信息显示，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司申请一项名为“一种散热底板上凸台制造方法和DBC基板焊接方法”的专利，公开号CN119965093A，申请日期为2025年4月。
专利摘要显示，本发明提供一种散热底板上凸台制造方法和DBC基板焊接方法，散热底板上凸台的制造方法，包括以下步骤：S1.将散热底板固定在键合机台上；S2.在所述散热底板的焊接面上待焊接DBC基板的区域，采用金属键合线间隔键合多个焊脚作为凸台，所述焊脚的高度不超过焊料的厚度。本发明采用键合焊脚作为凸台，通过凸台阻碍焊料流动，有效缓解大尺寸散热底板焊接的焊料不均情况，大大增加凸台制造的可操作性与灵活性，可根据产品的不同，在同一散热底板上随意布局。
天眼查资料显示，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司，成立于2019年，位于嘉兴市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本4252.8706万美元。通过天眼查大数据分析，赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息74条，此外企业还拥有行政许可7个。
本文源自金融界
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