美维电子与光华科技旗下东硕科技合作 共推HDI制造工艺新突破
证券时报e公司讯，近日，广州美维电子与光华科技旗下东硕科技签约项目合作。双方将加快高密度精密互连线路板（HDI）及含HDI结构软硬结合板制造的工艺技术新突破，实现专用化学品国产替代，保障供应链自主可控。
广东东硕科技取得用于抑制铜面化学镀渗镀的预浸液专利，降低因渗镀问题导致线路板良品率下降
金融界 2024 年 8 月 20 日消息，天眼查知识产权信息显示，广东东硕科技有限公司取得一项名为“用于抑制铜面化学镀渗镀的预浸液及其制备方法和应用“，授权公告号 CN113737159B，申请日期为 2021 年 8 月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于抑制铜面化学镀渗镀的预浸液及其制备方法和应用。每升所述预浸液包括水，5g～100g 的酸性试剂，及 0.05g～5g 的预浸添加剂；所述酸性试剂为硫酸和/或盐酸；所述预浸添加剂为含氮芳杂环类化合物、脂肪族含氮羧酸类化合物、含硫脂肪酸类化合物、有机胺类化合物中的至少一种。该预浸液能够屏蔽掉施镀面边缘的一价铜离子，从而防止一价铜离子发生歧化反应在施镀面边缘及基材位置生长出铜单质，进而减少活化液中钯离子在施镀面边缘及基材位置与铜的置换反应导致的渗镀问题，或因镍槽活性太强导致的渗镀问题，最终起到降低因渗镀问题导致线路板良品率下降的问题，具有广泛的应用前景。
本文源自金融界
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