深圳科思科技科思科技接待5家机构调研，包括天风证券，博普资产，生命保险资产等

用户投稿 2025年08月22日 08:32:02 18 0

科思科技接待5家机构调研，包括天风证券、博普资产、生命保险资产等

2025年5月16日，科思科技披露接待调研公告，公司于5月14日接待天风证券、博普资产、生命保险资产、宝盈基金、太平养老保险5家机构调研。

公告显示，科思科技参与本次接待的人员共2人，为副总经理、董事会秘书陈晨，证券事务代表罗文。调研接待地点为深圳市南山区西丽街道高新北区朗山路7号航空电子工程研发大厦五楼公司会议室。

据了解，科思科技 2025 年一季度在手订单同比增加，原因是行业释放积极信号，客户采购增加，一季度营业收入为 2,076.00 万元，同比增长 45.24%。

据了解，公司自主研发的第一代智能无线电基带处理芯片已进入商业化推广，新一代完成试产流片，正在测试，关键设计指标有大幅提升，且已布局第三代研发工作。其自研芯片可用于多种场景。

据了解，公司子公司中科思创在做声呐相关算法研究，一季度毛利下降是交付的软件雷达信息处理设备及系统占比较多，后续交付产品结构变化有望改善盈利水平。

调研详情如下：

1、请问公司2025年一季度在手订单相比前次披露增加的原因?

答:从今年一季度整体情况来看,公司所处行业释放了积极信号,加速推进订单任务,整体业绩趋势向好,为公司业绩带来积极影响,订单同比上升。受最终客户采购计划的影响,客户采购增加,公司一季度取得营业收入 2,076.00万元,同比增长45.24%。

2、请介绍一下公司自主研发的智能无线电基带处理芯片。

答:公司自主研发的第一代智能无线电基带处理芯片已进入商业化推广阶段,正在无人车、无人机等智能无人装备的领域加速拓展应用,搭载公司自研芯片的模组、终端产品已具备批量交付的能力。公司自主研发的新一代智能无线电基带处理芯片顺利完成试产流片,正在推进芯片功能、性能的全面测试。此款芯片的关键设计指标均比第一代芯片有大幅提升,支持更大的组网能力,组网规模比上一代芯片成倍增长。公司已布局和开展第三代智能无线通信芯片研发工作,旨在低成本、低功耗角度进一步提升芯片领域竞争力。

3、请问公司为什么会选择自主研发智能无线电基带处理芯片?

答:公司基于对行业技术发展趋势的前瞻性研判,以及公司核心产品对高性能无线通信芯片的战略需求,选择自主研发全国产化的智能无线电基带处理芯片。

4、请问公司的智能无线电基带处理芯片产品能用于民用产品领域吗?

答:公司自主研发的智能无线电基带处理芯片可应用于国防、应急、安防、智慧城市、特殊行业等各种场景,可以适应应急通信、野外科考、矿区作业、无人控制以及其他环境复杂多变的无线通信场景的需求。

5、请问公司声呐产品的情况?

答:公司子公司中科思创在做声呐相关算法研究,水下相关产品基于自研专用 AI算法,以及极致地轻量化处理技术,在端侧大幅提高水下探测准确率,提供全面、高效的决策支持。可用于老装备的智能升级以及新装备的高性能研制。

6、请问公司一季度毛利下降原因?

答:一季度公司交付的软件雷达信息处理设备及系统占比较多,综合毛利有所下降。后续随着交付产品结构变化,公司盈利水平有望改善。未来公司将继续推进效率提升,提升产品质量,将毛利率保持在合理水平。

本文源自金融界

每周股票复盘：科思科技（688788）在手订单达408亿元，积极开拓民用市场

截至2025年5月30日收盘，科思科技（688788）报收于54.9元，较上周的52.92元上涨3.74%。本周，科思科技5月29日盘中最高价报57.93元。5月28日盘中最低价报53.35元。科思科技当前最新总市值58.06亿元，在军工电子板块市值排名41/63，在两市A股市值排名2524/5146。

本周关注点

机构调研要点：公司持有尚未交付的在手订单及备产通知约4.08亿元机构调研要点：公司积极开拓民用市场的业务机会，包括应急、电力、铁路、海运交通、矿区作业等领域

机构调研要点

5月28日策略会

二、交流

问：请介绍公司基本情况？答：深圳市科思科技股份有限公司成立于2004年，于2020年在科创板上市，主要从事行业为电子信息行业。近年来，公司前瞻性布局智能化方向，构建了从芯片到模组到整机到系统的全产业链能力。本年度，行业有望全力加速推进任务，行业需求端呈现“传统装备交付进展加速+新兴领域快速发展”双轮驱动。

问：回答交流答：

问：请公司智能无线电基带处理芯片的研发难度大吗？答：公司自主研发智能无线电基带处理芯片的难度较大，因为该芯片不是在固有蜂窝网上去做适配，需要满足各种严酷环境下的适用场景，且对高速传输、抗毁性、国产化等方面有要求。目前公司自主研发的第一代智能无线电基带处理芯片已进入商业化推广阶段，新一代智能无线电基带处理芯片顺利完成试产流片，正在推进芯片功能、性能的全面测试。公司已布局和开展第三代智能无线通信芯片研发工作。

问：请公司目前在智能化相关的产品布局以及未来公司产品规划方向？答：公司密切关注行业动向和客户需求变化，聚焦无人化、智能化、国产化等未来趋势。公司深度研发的智能化产品融合人工智能、智能无线通信、智能云计算、虚拟现实技术，应用于智能感知、信息共享、智能决策、态势呈现等智能化场景，智能无人产品形态可覆盖空中、地面、水上、水下。搭载了公司自研无线自组网通信模块的无线自组网智能驾驶计算平台、智能显控终端已小批量交付试用。水下相关产品基于自研专用算法，在端侧大幅提高水下探测准确率，提供全面、高效的决策支持。

问：公司业务主要是硬件还是软件？答：公司的业务主要响应客户需求，可以为客户提供软件或硬件产品，同时公司也提供软硬件结合的产品整体交付方案。

问：请公司对未来市场开拓的展望？答：公司拥有一支优秀的销售团队，目前新签订单增长情况良好。公司也在积极开拓民用市场的业务机会，在应急、电力、铁路、海运交通、矿区作业等新兴市场领域的拓展。

问：请公司技术团队的情况？答：公司长期保持400人以上的研发团队，占公司总人数的比例超过50%。公司芯片子公司高芯思通近期将法定代表人、董事变更为刘宗林，刘总具有深厚的微处理器及集成电路行业技术积累。近2年公司的研发费用均在2亿元以上。

问：请公司今年业绩大概能做到多少？答：今年是十四五的最后一年，公司总体经营趋势向好发展，截至一季报披露日，公司持有尚未交付的在手订单及备产通知约4.08亿元（含口头订单），比去年同期有较大幅度的增长，今年公司将争取业绩突破。

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