晶方科技：公司光学器件业务核心产品与技术包括HybridLens、WLO等
证券之星消息，晶方科技(603005)05月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：公司提到在汽车大灯、信号灯等智能交互领域的晶圆级光学器件（WLO）布局，能否分享相关产品的商业化时间表及潜在客户合作情况？
晶方科技回复：公司光学器件业务核心产品与技术包括HybridLens、WLO等，主要应用在半导体设备、工业智能、车用智能投射等市场领域，您关注的WLO技术在车用智能投射领域的项目开发与市场拓展正积极推进中，谢谢您的关注。
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晶方科技2024年财报：营收1130亿，净利润增长6840%，但研发投入占比下降
2025年4月18日，晶方科技发布了2024年年报。报告显示，公司2024年营业总收入为11.30亿元，同比增长23.72%；归属净利润为2.53亿元，同比增长68.40%；扣非净利润为2.17亿元，同比增长86.74%。尽管公司在营收和利润方面表现亮眼，但研发投入占营业收入的比例却有所下降，从2023年的14.87%降至14.12%，显示出公司在技术创新方面的投入力度有所减弱。
营收与利润双增长，但研发投入占比下降
晶方科技2024年的营业总收入从2023年的9.13亿元增长至11.30亿元，同比增长23.72%。毛利润从3.48亿元增长至4.89亿元，归属净利润从1.50亿元增长至2.53亿元，扣非净利润从1.16亿元增长至2.17亿元。这些数据表明，公司在成本控制和产品定价方面取得了显著成效，盈利能力大幅提升。
然而，尽管公司在营收和利润方面表现优异，研发投入占比却有所下降。2024年，公司研发投入金额为1.6亿元，同比增长17.47%，但研发投入占营业收入的比例从2023年的14.87%降至14.12%。这一变化可能对公司的长期技术创新和市场竞争力产生不利影响。
持续创新拓展先进封装技术，但面临市场挑战
晶方科技作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，2024年持续专注于集成电路先进封装技术的开发与服务。公司在汽车电子、安防监控、智能手机等市场领域取得了显著进展，特别是在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模得到了有效提升。
然而，随着国际贸易逆全球化和地缘政治博弈的加剧，全球半导体行业面临严峻挑战。尽管公司在技术创新和市场拓展方面取得了显著成效，但如何在复杂的国际环境中保持技术领先地位，仍是公司需要面对的重要问题。
全球化布局与重点研发项目推进
晶方科技在2024年积极推进全球化布局，加强与以色列VisIC公司的协同整合，努力拓展车用高功率氮化镓技术。公司依托新加坡子公司平台，对海外子公司及项目投资架构进行规划调整，有效搭建国际化的投融资平台。此外，公司积极推进在马来西亚槟城的生产基地建设，以更好贴近海外客户需求，推进工艺创新与项目开发。
公司作为牵头单位，积极推进国家重点研发计划“智能传感器”重点专项—“MEMS传感器芯片先进封装测试平台”项目的实施。项目目前各项任务有序开展，顺利完成中期检查，各项任务指标正在有效推进完成。这些举措有助于公司在全球半导体行业中保持领先地位，但也需要持续加大研发投入，以应对日益激烈的市场竞争。
总体来看，晶方科技在2024年通过持续的技术创新和市场拓展，成功应对了全球半导体行业的复杂环境，实现了营业收入和利润的双重增长。然而，研发投入占比的下降和复杂的国际环境，仍是公司未来发展需要面对的重要挑战。
本文源自金融界
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