晶方科技现状 晶方科技获融资买入030亿元,近三日累计买入090亿元

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晶方科技获融资买入030亿元,近三日累计买入090亿元

6月13日,沪深两融数据显示,晶方科技获融资买入额0.30亿元,居两市第410位,当日融资偿还额0.29亿元,净买入160.10万元。

晶方科技现状 晶方科技获融资买入030亿元,近三日累计买入090亿元

最近三个交易日,11日-13日,晶方科技分别获融资买入0.29亿元、0.31亿元、0.30亿元。

融券方面,当日融券卖出1.24万股,净卖出1.14万股。

本文源自金融界

晶方科技股价下跌180% 汽车智能化推动封装业务增长

晶方科技5月23日股价报26.68元,较前一交易日下跌1.80%。盘中最高触及27.32元,最低下探至26.67元,成交额达4.17亿元。

晶方科技是A股集成电路封装领域的重要企业,主营业务包括芯片封装及测试、光学器件等。公司专注于传感器领域的晶圆级封装技术,在车用CIS封装市场具有领先地位。2024年公司实现营业收入11.3亿元,同比增长23.72%,归母净利润2.53亿元,同比增长68.4%。

公司高管在近期业绩说明会上表示,汽车智能化发展带动车载摄像头需求增长,公司封装业务规模呈现显著增长态势。同时公司正拓展MEMS、FILTER等非CIS应用领域,推进商业化量产。在全球化布局方面,公司正推进马来西亚槟城生产基地建设,以更好服务海外客户需求。

5月23日晶方科技主力资金净流出4793万元。

风险提示:本文不构成任何投资建议,投资者应自主决策并承担风险。

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